6月28日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，携手共同培养高水平芯片人才。

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，需要强大的技术积累和人才支撑。随着我国集成电路产业快速发展，人才特别是具有坚实理工基础的复合创新型人才、推动产业跨越式发展的领军人才短缺，已成为制约集成电路产业发展的瓶颈。为落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，合肥工业大学与中国科技大学将联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才培养新路径。

近年来，中国科学技术大学积极与国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论基础与实践经验的集成电路拔尖创新人才。而合肥工业大学所设立的微电子学院是安徽高校中首个微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明特色和显著学科优势。2015年，合工大微电子学院获批筹建国家示范性微电子学院。

根据两校联合培养协议，双方将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求脱节、高校和企业间存在屏障等问题，携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合、科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养模式。

合肥工业大学校长郑磊表示，将以此次联合培养芯片人才为契机，通过优势互补、强强联合，共同探索产教融合育人、科教融汇育人新模式，为解决国家重大战略需求和推动地方经济社会发展贡献高校力量。（光明日报全媒体记者马荣瑞）

原载于光明日报客户端2023年7月2日

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