为了帮助研究生了解学科前沿，拓展研究生的学术视野和科研兴趣，培养研究生的科研能力和创新思维，激励研究生奋发向上，材料学院于6月7日在屯溪路校区学术会议中心一楼大报告厅，邀请了合肥晶合集成电路股份有限公司吴启明处长和陈维邦处长围绕集成电路行业变革与发展为研究生作专题报告。

陈维邦在报告中指出，材料科学与工程是研究材料的成分、结构、加工艺与性能和应用的一门学料，集成电路是一种微型电子器件或部件。二者乍看不同，实则紧密联系，正是材料学科的进步，使集成电路领域发展迅速，电子组件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，材料科学与工程学科与集成电路之间，擦出了激烈的火花。吴启明则围绕集成电路和材料科学的联系、集成电路未来的发展方向、材料学子的发展前景等方面做出了独到的讲解，拓宽了研究生的视野，更加激发了同学们的科研兴趣。

在最后的答疑环节，研究生进行了积极的提问，两位来宾进行了耐心细致的解答，并鼓励同学们要关注国家发展和学科前沿发展。材料学院研究生及教授代表参加报告会。

（徐美波 李帅/文 李帅/图 朱峰/审核）

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