5月27日上午，微电子学院赴晶合集成电路股份有限公司开展就业实习基地授牌仪式。

首先，微电子学院一行参观了公司海峡两岸集成电路产业合作试验区展示馆，并在无尘室的参观通道进行观摩，随后就校企合作开展交流座谈。

会上，晶合集成电路股份有限公司研发副总经理詹亦鹏对微电子学院的到访表示欢迎和感谢，并介绍了公司的企业文化、发展理念、技术水平、发展历程，并强调希望以此次合作为契机，促进双方在产学研融合、学生就业、实习实训等方面的深入合作，优势互补、资源共享、互利共赢。

微电子学院院长解光军从学院发展历程、杰出院友、师资力量、学院的科研平台、主要研究方向等方面介绍了学院建设发展情况。学院党委书记赵金华希望双方能够以此次仪式为契机，坚持“走出去”和“请进来”相结合，拓宽合作渠道，创新发展模式，共同培养适应国家和社会需求的高质量人才。最后，双方就产学研深度融合、就业实习实践、研究生联合培养、毕业生选聘等方面进行了深入交流。

座谈结束后，双方进行了合肥工业大学“大学就业实习基地”授牌仪式。

晶合集成电路股份有限公司前瞻技术发展中心资深处长郑志和，学院副院长黄正峰、党委副书记张发宇、创新教育中心主任张章、毕业班辅导员等参加活动。该院高度重视院企合作，通过访企拓岗促就业专项行动，促进学院与企业的深度合作发展，并进一步推动落实毕业生高质量就业。

微电子学院与晶合集成电路股份有限公司开展校企合作

“大学就业实习基地”授牌仪式

（叶青青/文 叶青青/图 张发宇/审核）

责任编辑：夏瑞