6月28日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，携手共同培养高水平芯片人才。

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，芯片研发需要强大的技术积累和人才支撑。 而人才问题一直是制约集成电路产业发展的瓶颈。在培养具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才方面，存在较突出的结构性问题。

为落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，针对国家集成电路产业重大战略需求，合肥工业大学与中国科技大学通过紧密合作，联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。

中国科学技术大学是我国高等教育的排头兵和领头羊，拔尖人才培养在国内外享有盛誉。近年来，该校积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。

作为教育部直属的“双一流”建设高校，合肥工业大学秉承“工业报国”之志，为经济社会发展尤其是国家工业化建设作出了重要贡献，该校微电子学院是安徽高校首个微电子学院，2015年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明的特色和显著的优势学科方向，培养的一大批创新型人才在国家相关领域和重点企业成长为骨干与领军力量。

根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

合肥工业大学校长郑磊表示，将以此次联合培养芯片人才为契机，通过优势互补、强强联合，共同探索产教融合育人、科教融汇育人新模式，培养更多高水平创新型芯片人才，为解决国家重大战略需求和推动地方经济社会发展作出国家“双一流”建设高校应有的贡献。

原载于《安徽日报》客户端2023年6月30日

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责任编辑：夏瑞