6月26日上午，学校与台湾世纪民生科技股份有限公司、台湾正威半导体有限公司合作框架协议签字仪式在学术会议中心第二会议室举行。台湾世纪民生科技股份公司总经理汤宇方、正威半导体有限公司总裁王斌和我校校长助理李钢分别代表校企签订合作框架协议。校长徐枞巍出席签字仪式并致辞。安徽省科技厅高新技术发展及产业化处处长李林和合肥市科技局局长朱策出席签字仪式并对合作协议的签订表示祝贺。

合作框架协议的签订，标志着三方在汽车电子的产品设计与制造等方面的合作正式启动，将进一步拓宽我校集成电路技术研发领域，提升我校汽车电子和自动控制技术研发水平。

安徽艾可蓝节能环保科技有限公司、合肥昌辉汽车电子有限公司等10余家企业领导和技术人员参加了合作框架协议签字仪式，并进行了技术互动交流与项目合作洽谈。

世纪民生科技股份有限公司是台湾视讯及通讯相结合的IC设计公司，为裕隆企业高科技集团的一员。公司长期致力于通讯集成电路，开发产品包括Giga乙太网路、光纤通讯和应用于尖端混频视像及语音设备。

正威半导体有限公司是由正威国际集团投资成立的发展民族半导体工业的企业。公司与全球知名半导体企业开展技术收购与合作，与池州市政府签订总投资达1000亿元的合作协议，在池州建设正威中华芯都半导体产业园项目，形成一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的半导体产业集群。

（科学技术研究院、汽车工程技术研究院）

学校与台资企业签订合作框架协议